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天天炫斗竞猜币去找不到在哪里竞猜: PCB層壓板問題與解決方法

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發表于 2019-4-18 15:57:42 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
PCB層壓板問題是常見的問題,那用什么方法可以去確認這些問題呢?一旦遇到PCB層壓板問題, IC就應該把這些因素考慮增訂到PCB層壓材料規范中去。

  1、要有合理的走向

  如輸入/輸出,交流/直流,強/弱信號,高頻/低頻,高壓/低壓等,它們的走向應該呈線形(或分離),不相互交融,目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線,但一般不易實現,最不利的走向是環形,所幸的是可以設隔離帶來改善。對于是直流,小信號,低電壓PCB設計的要求可以低些。

  2、選擇好接地點

  小小的接地點非常重要,一般情況下要求共點地,如:前向放大器的多條地線應匯合后再與干線地相連,現實中因受各種限制很難完全辦到,但應盡力遵循。

  3、合理布置電源濾波/退耦電容

  一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容,但未指出它們各自應接于何處。其實這些電容是為開關器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設置的,布置這些電容應盡量靠近這些元部件,離得太遠就沒有作用了。有趣的是,當電源濾波/退耦電容布置的合理時,接地點的問題就顯得不那么明顯。

  4、線條有講究

  有條件做寬的線決不做細,高壓及高頻線應圓滑,不得有尖銳的倒角,拐彎也不得采用直角。地線應盡量寬,最好使用大面積敷銅,這對接地點問題有相當大的改善。(PCB打樣設計交流Q3001732764)


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